2015全球IC设计公司排行 海思第六、展讯前10

据深圳线路板打样厂家了解，科技市调机构IC Insights12月 2日发表2015年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通(Qualcomm Inc.)/CSR、联发科销售额双双陷入衰退，但苹果(Apple Inc.)/台积电、展讯(Spreadtrum Communications, Inc.)却成长大爆发！ 

据深圳线路板打样厂家了解，今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元，大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩20%的影响。IC Insights指出，高通/CSR营收骤降，明显是因为三星电子(Samsung Electronics Co.)决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。 

另一方面，在IC设计产业排名第三的联发科今年营收也料将萎缩8%至65.04亿美元。联发科虽然在今年顺利侵蚀对手高通的智慧机处理器市占率，但却坦承明年抢占市场的速度恐趋缓、主因高通又推出全新的高阶产品。据报导，联发科新上任的营运长Jeffrey Ju在接受专访时指出，明年公司的智慧机市占率增幅或许会从今年的90个基点趋缓至70个基点。 

相较之下，台积电对IC设计大厂苹果供应的处理器销售额今年则暴增111%至30.85亿美元，增幅居前十大IC设计商之冠。展讯以及华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)今年的销售额也分别跳涨40%、19%，表现相当优异。 

据报导，J.P.摩根分析师Gokul Hariharan在访问过中国科技业者后，认为自制处理器已逐渐成为趋势、尤其是在行动装置方面，华为、小米这两大品牌都已采取这样的策略。该证券指出，华为2015年年度的智慧型手机当中，近半数都将使用海思自行研发的行动处理器，而小米也会在2016年开发出旗下第一颗中阶自制处理器。这对联发科相当不利，但却有利于开拓台积电的业务。 

展讯获得英特尔(Intel)加持后则如虎添翼，高层更放话明年发布的行动晶片将找英特尔代工，采用14奈米FinFET制程。EETimes 5月27日报导，展讯执行长李力游(Leo Li)接受EETimes专访透露，展讯2016年推出的高低阶行动晶片都计划采用英特尔的14奈米FinFET制程。展讯的行动晶片原本由台积电代工。 

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